Пайка телефона в домашних условиях
Пайка телефона в домашних условиях
При необходимости демонтировать какую-либо деталь с печатной платы устройства необходимо нагреть элемент до температуры оплавления припоя. Так как в портативной электронике очень широко применяются элементы SMT и микросхемы BGA, то при пайке горячим воздухом приходиться прогревать сначала корпус микросхемы, а уж затем и сами контакты. Естественно, происходит теплопередача от нагреваемой микросхемы к печатной плате. Это приводит к тому, что приходиться долго нагревать паяемый элемент, что может привести к его перегреву.
Оборудование для ремонта сотовых телефонов
В большинстве случаев поломки сотовых телефонов достаточно легко устраняемы и сводятся к замене дисплея, динамика, всевозможных шлейфов и элементов корпуса. В подавляющем числе случаев не требуется сложная пайка каких-либо элементов. Процесс ремонта ограничивается заменой дисплея или шлейфа, который соединяется с печатной платой сотового телефона посредством разъёма. Также довольно часто требуется чистка печатной платы сотового телефона от коррозии и окислов. При этом трудоёмкая пайка микросхем и других элементов не требуется.Но есть поломки, при которых необходима замена какой-либо микросхемы либо требуется пайка какого-либо элемента на печатной плате сотового телефона (держатель SIM-карты, коннектор аккумуляторной батареи, разъём питания и т.п).Для успешного ремонта сотовых телефонов естественно необходим специальный инструмент. Кроме того, также нужны расходные материалы, которые должны быть под рукой в процессе ремонта.При оборудовании одного рабочего места по сервисному ремонту сотовых телефонов понадобиться несколько приборов. Перечислим их. Приборы, требующиеся при программном ремонте сотовых телефонов рассматривать не будем.Паяльная станция.
Для профессионального ремонта сотовых телефонов, конечно, нужно обзавестись паяльной станцией. Все радиоэлементы на плате сотового телефона монтируются поверхностным монтажом, а радиоэлементы имеют чрезвычайно малые габариты. При пайке таких крошечных (SMD) элементов следует контролировать температуру пайки и стараться не перегревать электронные компоненты. Температура пайки электронных компонентов не должна превышать 240 0 -260 0 С. При превышении критической температуры высока вероятность порчи электронного компонента.Паяльная станция обладает всеми необходимыми функциями для работы с малогабаритными деталями. Это и регулировка температуры жала паяльника в пределах 200 0 – 480 0 C, цифровая индикация температуры жала, возможность использования всевозможных типов жал для любых работ. Также стоит отметить, что обычный электрический паяльник гальванически не развязан с электросетью, что увеличивает вероятность повреждения чувствительных электронных элементов на плате мобильного телефона. Поэтому обычный электрический паяльник не пригоден для ремонта сотовых телефонов.
Термовоздушная паяльная станция.
Существует два подхода к пайке элементов поверхностного монтажа (SMD, BGA). Первый – это пайка струёй горячего воздуха и второй – пайка инфракрасным излучением. Несмотря на то, что пайка инфракрасным (ИК) излучением обладает массой преимуществ перед пайкой горячим воздухом в широкой продаже более доступны именно термовоздушные паяльные станции. Наверное, это связано с тем, что они обладают более простой конструкцией и в несколько раз дешевле инфракрасных паяльных станций. Также нужно отметить тот факт, что инфракрасные паяльные станции больше подходят для ремонта материнских плат ноутбуков и компьютеров, имеющих большие размеры.В материнских платах компьютеров и ноутбуков используются микросхемы, которые обладают большими линейными размерами, чем микросхемы на плате сотовых телефонов и при демонтаже нужен равномерный и больший по площади прогрев микросхем. Инфракрасные паяльные станции как раз и обладают такими качествами как равномерный прогрев.В отличие от инфракрасных паяльных станций термовоздушные паяльные станции менее равномерно прогревают паяемый элемент. Кроме этого, при работе термовоздушной паяльной станцией необходимо следить за скоростью потока горячего воздуха. Если установить слишком большую скорость потока воздуха, то при пайке легко “сдуть” соседние элементы и нагрев элемента будет неравномерным из-за наличия завихрений горячего воздуха. Если же уменьшать скорость потока воздуха, то нагрев паяемой детали будет проходить медленнее по причине того, что неподвижный воздух является теплоизолятором.Несмотря на отрицательные качества пайки горячим воздухом, при ремонте сотовых телефонов активно применяются термовоздушные паяльные станции. Малые размеры печатных плат сотовых телефонов и электронных компонентов на них позволяют достаточно качественно производить монтаж и демонтаж микросхем и малогабаритных элементов. Конечно, в процессе ремонта стоит правильно задавать скорость подачи горячего воздуха через сопло фена и температуру нагрева воздуха.
Станция нижнего подогрева плат.
Зачем нужен прибор для нижнего подогрева плат? Как ни странно, но при ремонте портативной электроники – ноутбуков, мобильных телефонов, КПК – прибор весьма нужный. Дело вот в чем.При необходимости демонтировать какую-либо деталь с печатной платы устройства необходимо нагреть элемент до температуры оплавления припоя. Так как в портативной электронике очень широко применяются элементы SMT и микросхемы BGA, то при пайке горячим воздухом приходиться прогревать сначала корпус микросхемы, а уж затем и сами контакты. Естественно, происходит теплопередача от нагреваемой микросхемы к печатной плате. Это приводит к тому, что приходиться долго нагревать паяемый элемент, что может привести к его перегреву.Кроме перегрева электронных компонентов есть ещё и вероятность порчи печатной платы. При неравномерном нагреве её начинает коробить, происходит деформация, расслоение. Если резко нагреть печатную плату до температуры более 280 0 С, то она вздуется. В дальнейшем устранить такую деформацию печатной платы не получиться. Для плавного и равномерного прогрева печатной платы как раз и используется станция нижнего подогрева.При замене таких элементов, как, например, фиксатор SIM-карты нижний подогрев платы очень удобен. Перед выпаиванием неисправного фиксатора прогревают печатную плату с помощью станции нижнего подогрева плат до температуры 120 0 – 140 0 С. При этом припой в месте пайки контактов прогревается и для окончательного его оплавления потребуется кратковременная пайка горячим воздухом с помощью термофена. Если выпаивать фиксатор только с помощью термовоздушной паяльной станции, то продолжительное воздействие горячим воздухом деформирует пластмассовое основание фиксатора SIM-карты. Понятно, что при замене джойстиков станция нижнего подогрева также облегчит работу и позволит выполнить её более качественно.
Блок питания.
При восстановлении работы сотовых телефонов непременно понадобиться блок питания. С его помощью можно зарядить разряженную аккумуляторную батарею мобильного телефона или же запитать ремонтируемый аппарат. В некоторых случаях при ремонте есть необходимость контролировать потребляемый сотовым телефоном ток. Поэтому желательно чтобы в блоке питания присутствовал встроенный амперметр. Предпочтение стоит отдавать приборам со стрелочным амперметром, так как амперметры с цифровой индикацией более инертны.Для удобства можно использовать и обычную исправную аккумуляторную батарею от любого сотового телефона. К её выводам (их три) подпаиваются проводники с зажимами типа “крокодил”. Такую универсальную аккумуляторную батарею можно использовать при ремонте любого сотового телефона. Главное уметь правильно подключать зажимы к коннектору питания ремонтируемого сотового телефона и время от времени заряжать такую универсальную аккумуляторную батарею.Во многих случаях универсальной батареи питания хватает для того, чтобы провести диагностику неисправности сотового телефона и проверить его исправность. При этом стационарный блок питания может вообще не потребоваться.
Ультразвуковая ванна (УЗВ).
Не секрет, что одной из распространённых причин неисправностей мобильных телефонов является воздействие воды. Поскольку сотовый телефон постоянно включен и имеет автономное электропитание, то даже при кратковременном попадании в воду на металлических поверхностях и контактах печатной платы появляются следы электрохимической коррозии. Сложность восстановления работы телефонов — “утопленников” заключается в том, что печатная плата мобильника многослойная, а множество микросхем монтируется на плату методом BGA, что затрудняет очистку контактов, расположенных под корпусом микросхемы. Ручная чистка печатной платы специальными спреями-очистителями или спиртом не всегда приводит к успеху и сотовый телефон не всегда восстанавливает свою работоспособность.Для более глубокой чистки от коррозии и восстановления плат телефонов -“утопленников” используются ультразвуковые ванны (УЗВ). В ультразвуковую ванну заливается чистящее средство. Под действием ультразвуковых волн в жидкости возникают микропузырьки, которые схлопываясь и хаотично перемещаясь, эффективно очищают все элементы, повреждённые коррозией. Ультразвук ускоряет химические и физические процессы, а применение специальной жидкости для отмывки способствует качественной очистке. С помощью ультразвуковой ванны можно восстановить работу, казалось бы, безнадёжного сотового телефона.
Мультиметр.
Мультиметр в мастерской – это уже классика. Любой мастер, занимающийся ремонтом электроники, всегда имеет в своей мастерской многофункциональный тестер, с помощью которого можно измерить напряжение, ток, сопротивление, провести “прозвонку” контактов. А если в составе мультиметра есть ещё и термопара, то им можно замерить температуру печатной платы или электронного компонента при проведении ремонтных работ.Это лишь ориентировочный ответ на вопрос, какое оборудование необходимо иметь в мастерской для ремонта сотовых телефонов. Многие из перечисленных приборов потребуются не сразу, а по мере профессионального роста и развития своего дела. Также стоит отметить, что здесь не рассмотрены приборы, необходимые при программном ремонте.Не стоит забывать, что в процессе аппаратного ремонта необходимы расходные материалы: флюс, паяльная паста, очиститель и пр.
- удалением окисной пленки с последующим обезжириванием;
- облуживанием (нанесение слоя олова на входящие в контакт поверхности).
Что может понадобиться для пайки?
Для пайки требуется источник тепла. Можно паять с использованием открытого пламени, электрической спирали, а также луча лазера. Последний позволяет паять даже чистым металлом. Дома пользуются преимущественно электрическим паяльником. Он предназначен для:- монтажа и ремонта различных электронных схем;
- конструирования и ремонта электротехнического оборудования;
- лужения слоем припоя различных металлических изделий.
Паяльник
Паяют ручным паяльником, который используют для:- прогрева соединяемых компонентов;
- нагрева припоя до перехода его в жидкое состояние;
- нанесения жидкого припоя на соединяемые элементы.
- изолированный слюдяной пленкой или стеклотканью спиральный нагреватель из нихромовой проволоки;
- медное жало, которое расположено внутри спирали;
- пластиковую или деревянную рукоятку;
- корпус для размещения жала паяльника и спирали.
Рисунок 1. 100-ваттный паяльник с пластиковой рукояткой и трехполюсной вилкойПодключение к электрической сети производят кабелем длиной примерно 1 м, который через ограничитель радиуса изгиба выходит из задней части рукоятки.Деревянная или пластиковая рукоятка имеет форму простой ручки. Электронные схемы паяют изделиями небольшой мощности, оборудованных пистолетными рукоятками с кнопкой-курком для быстрого разогрева жала. Один из вариантов такого инструмента показан на рисунке 2.
Рисунок 2. Радиомонтажный паяльник пистолетного типаБытовые паяльники предназначены для подключения к сети напряжением 12 и 220 В.220 — вольтовые паяльники из соображений обеспечения электробезопасности должны комплектоваться 3-контактной вилкой, обеспечивающей надежное заземление. Для 12-вольтовой техники достаточно простой 2-контактной плоской вилки.
Припой
Паяют припоем – сплавом олова со свинцом, возможны добавки иных металлов. Припой имеет форму трубки или проволоки различного диаметра. Трубчатый припой заполнен внутри канифолью, паять с его помощью более удобно.Свинец вводят в сплав для уменьшения стоимости. Его удельное содержание различно, что прямо отражается в марке. Например, ПОС-61 (очень популярный третник) означает:- П — припой;
- ОС – оловянно-свинцовый;
- 61 – с 61-процентным содержанием олова.
- растворение окисных пленок на поверхности соединяемых деталей;
- хорошее сцепления с ними паяльного сплава;
- улучшение условий растекания сплава по поверхности тончайшим слоем.
Канифоль и припойКанифольный флюс продается в виде порошка, кусками или раствора канифоли.Серебро, нержавеющую сталь и некоторые другие металлы можно паять только с помощью специальных флюсов (известны как кислотные флюсы или паяльные кислоты).Некоторые монтажники, которые паяют провода, для улучшения качества облуживания выполняют предварительный нагрев на таблетке аспирина, пары которого выполняют функции флюса.
Паяльные пасты
Паяльная паста это композиция из припоя и флюса. Ею паяют в труднодоступных местах, а также при установке безвыводных электронных элементов. Состав наносят на компонент, который затем просто прогревают жалом.Пасту можно изготовить самостоятельно. Для этого оловянные опилки смешивают с жидким флюсом до гелеобразной консистенции. Хранят пасту в герметичной упаковке, срок годности из-за окисления олова не превышает шести месяцев.Подставка для паяльника
Паяют жалом, нагретым до высокой температуры, поэтому в перерыве инструмент оставляют на подставке. Для мощных паяльников ее выполняют с двумя опорами: задняя для рукоятки, передняя – для корпуса. Опоры монтируют на фанерном основании, которое используют служит для:- установки коробки с канифолью;
- хранения проволоки припоя (пример приведен на рисунке 3);
- чистки жала.
Рисунок 3. Самодельная подставка для мощного паяльникаДля устройств малой мощности часто применяют конусообразный держатель (обычный или спиральный, что показано также на рисунке 3), в которую инструмент вставляют жалом.Старшие модели подставок снабжают регулятором рабочей температуры, ЖК дисплеем для индикации температуры жала, рисунок 4. Подобный паяльный инструмент часто называют паяльной станцией.
Рис. 4. Пример паяльной станции с индикатором
Оплетка для удаления припоя
С оплеткой паяют в тех случаях, когда необходимо удаление припоя с печатной платы при демонтаже деталей. Представляет собой плотную сетку из покрытых флюсом тонких медных проволок.Принцип действия основан на поверхностном эффекте: сетка «впитывает» припой, расплавленный на печатной плате, за счет капиллярных сил.Обычно ширина оплетки составляет около 5 мм, поставка рулонная в корпусе диаметром примерно 5 см.Функции удаления припоя может выполнять внешняя оплетка старого гибкого коаксиального кабеля.Разработчикам пришлось заняться модернизацией конструкции, в результате чего в 2013 году в распоряжении пользователей появился вариант USB-C.
Виды разъемов USB
Аббревиатура «USB» несет сокращенное обозначение, которое в целостном виде читается как «Universal Series Bus» – универсальная последовательная шина, благодаря применению которой осуществляется высокоскоростной обмен цифровыми данными.Универсальность USB интерфейса отмечается:- низким энергопотреблением;
- унификацией кабелей и разъемов;
- простым протоколированием обмена данных;
- высоким уровнем функциональности;
- широкой поддержкой драйверов разных устройств.
Технологическая структура интерфейса USB 2.0
Разъемы, относящиеся к изделиям, входящим в группу спецификаций 1.х – 2.0 (созданные до 2001 года), подключаются на четырехжильный электрический кабель, где два проводника являются питающими и ещё два – передающими данные.Также в спецификациях 1.х – 2.0 распайка служебных ЮСБ разъемов предполагает подключение экранирующей оплётки – по сути, пятого проводника.
Так выглядит физическое исполнение нормальных разъёмов USB, относящихся ко второй спецификации. Слева указаны исполнения типа «папа», справа указаны исполнения типа «мама» и соответствующая обоим вариантам распиновкаСуществующие исполнения соединителей универсальной последовательной шины отмеченных спецификаций представлены тремя вариантами:
- Нормальный – тип «А» и «В».
- Мини – тип «А» и «В».
- Микро – тип «А» и «В».
Так выглядит физическое исполнение разъемов второй спецификации из серии «мини» и, соответственно, метки для разъемов Mini USB – так называемой распиновки, опираясь на которую, пользователь выполняет кабель-соединениеПоэтому два последних вида характеризуются миниатюрным исполнением и несколько измененной формой разъема.Таблица распиновки стандартных соединителей типа «А» и «В»
| Контакт | Спецификация | Проводник кабеля | Функция |
| 1 | Питание + | Красный (оранжевый) | + 5В |
| 2 | Данные – | Белый (золотой) | Data – |
| 3 | Данные + | Зеленый | Data + |
| 4 | Питание – | Черный (синий) | Земля |
| Контакт | Спецификация | Проводник кабеля | Функция |
| 1 | Питание + | Красный | + 5В |
| 2 | Данные – | Белый | Data – |
| 3 | Данные + | Зеленый | Data + |
| 4 | Идентификатор | – | Хост – устройство |
| 5 | Питание – | Черный | Земля |
Технологическая структура интерфейсов USB 3.х
Между тем совершенствование цифровой аппаратуры уже к моменту 2008 года привело к моральному старению спецификаций 1.х – 2.0.Эти виды интерфейса не позволяли подключение новой аппаратуры, к примеру, внешних жестких дисков, с таким расчётом, чтобы обеспечивалась более высокая (больше 480 Мбит/сек) скорость передачи данных.Соответственно, на свет появился совершенно иной интерфейс, помеченный спецификацией 3.0. Разработка новой спецификации характеризуется не только повышенной скоростью, но также дает увеличенную силу тока – 900 мА против 500 мА для USB 2/0.Понятно, что появление таких разъемов обеспечило обслуживание большего числа устройств, часть из которых может питаться напрямую от интерфейса универсальной последовательной шины.
Модификация коннекторов USB 3.0 разного типа: 1 – исполнение «mini» типа «B»; 2 – стандартное изделие типа «A»; 3 – разработка серии «micro» типа «B»; 4 – стандартное исполнение типа «C»Как видно на картинке выше, интерфейсы третьей спецификации имеют больше рабочих контактов (пинов), чем у предыдущей – второй версии. Тем не менее, третья версия полностью совместима с «двойкой».Чтобы иметь возможность передавать сигналы с более высокой скоростью, разработчики конструкций третьей версии оснастили дополнительно четырьмя линиями данных и одной линией нулевого контактного провода. Дополненные контактные пины располагаются в отдельным ряду.Таблица обозначения пинов разъемов третьей версии под распайку кабеля ЮСБ
| Контакт | Исполнение «А» | Исполнение «B» | Micro-B |
| 1 | Питание + | Питание + | Питание + |
| 2 | Данные – | Данные – | Данные – |
| 3 | Данные + | Данные + | Данные + |
| 4 | Земля | Земля | Идентификатор |
| 5 | StdA_SSTX – | StdA_SSTX – | Земля |
| 6 | StdA_SSTX + | StdA_SSTX + | StdA_SSTX – |
| 7 | GND_DRAIN | GND_DRAIN | StdA_SSTX + |
| 8 | StdA_SSRX – | StdA_SSRX – | GND_DRAIN |
| 9 | StdA_SSRX + | StdA_SSRX + | StdA_SSRX – |
| 10 | – | – | StdA_SSRX + |
| 11 | Экранирование | Экранирование | Экранирование |
Модернизированное исполнение разъема USB 3.1
Конструкция этого типа разъема предполагает дублирование рабочих проводников по обеим сторонам штепселя. Также на интерфейсе имеются несколько резервных линий.Этот тип соединителя нашел широкое применение в современной мобильной цифровой технике.
Расположение контактов (пинов) для интерфейса типа USB-C, относящегося к серии третьей спецификации соединителей, предназначенных под коммуникации различной цифровой техникиСтоит отметить характеристики USB Type-C. Например, скоростные параметры для этого интерфейса показывают уровень – 10 Гбит/сек.Конструкция соединителя выполнена в компактном исполнении и обеспечивает симметричность соединения, допуская вставку разъема в любом положении.Таблица распиновки, соответствующая спецификации 3.1 (USB-C)
| Контакт | Обозначение | Функция | Контакт | Обозначение | Функция |
| A1 | GND | Заземление | B1 | GND | Заземление |
| A2 | SSTXp1 | TX + | B2 | SSRXp1 | RX + |
| A3 | SSTXn1 | TX – | B3 | SSRXn1 | RX – |
| A4 | Шина + | Питание + | B4 | Шина + | Питание + |
| A5 | CC1 | Канал CFG | B5 | SBU2 | ППД |
| A6 | Dp1 | USB 2.0 | B6 | Dn2 | USB 2.0 |
| A7 | Dn1 | USB 2.0 | B7 | Dp2 | USB 2.0 |
| A8 | SBU1 | ППД | B8 | CC2 | CFG |
| A9 | Шина | Питание | B9 | Шина | Питание |
| A10 | SSRXn2 | RX – | B10 | SSTXn2 | TX – |
| A11 | SSRXp2 | RX + | B11 | SSTXp2 | TX + |
| A12 | GND | Заземление | B12 | GND | Заземление |
Следующий уровень спецификации USB 3.2
Между тем процесс совершенствования универсальной последовательной шины активно продолжается. На некоммерческом уровне уже разработан следующий уровень спецификации – 3.2.Согласно имеющимся сведениям, скоростные характеристики интерфейса типа USB 3.2 обещают вдвое большие параметры, чем способна дать предыдущая конструкция.Достичь таких параметров разработчикам удалось путем внедрения многополосных каналов, через которые осуществляется передача на скоростях 5 и 10 Гбит/сек, соответственно.
Подобно «Thunderbolt», USB 3.2 использует несколько полос для достижения общей пропускной способности, вместо того, чтобы пытаться синхронизировать и запускать один канал дваждыКстати следует отметить, что совместимость перспективного интерфейса с уже существующим USB-C поддерживается полностью, так как разъем «Type-C» (как уже отмечалось) наделен резервными контактами (пинами), обеспечивающими многополосную передачу сигналов.
Сделать самостоятельно ремонт под силу каждому. Главное, разобраться в тонкостях электрических схем и мастерстве пайки. Освоив несложный технологический процесс, можно сэкономить не только время, но и деньги.
Технология
Технологический процесс пайки жил, штекера, micro- и USB-разъема в последовательности ничем не отличается. Главное, соблюдать распиновку.- Очистить поверхность от окислов, применив наждачную бумагу или напильник. Производится очистка того участка, на котором будет выполнена пайка.
- Далее нужно обильно нанести флюс и, нагрев провод, прижать его к канифоли. Обрабатываемый участок провода должен полностью покрыться флюсом.
- Зацепить каплю припоя жалом паяльника (около 1 мм). Затем прижать паяльник к материалу и нагреть его. Припой должен будет покрыть площадь поверхности. Этот процесс называется лужением.
- Соединить провода параллельно и припаять их паяльником, что обеспечит прочность соединения. Скрутка сделает данную спайку прочнее.
- Покрыть спайку второй раз флюсом.
- Паять таким же образом, как и при лужении. Набрать припой и нагреть соединительные провода. В процессе остывания следить, чтобы провода не сместились.
В случае пайки кабеля с USB-разъемами шнура они припаиваются на контактирующую площадь.Схема проста и универсальна:
- красный цвет – питание (5 В);
- белый цвет – минус (обозначение D-);
- зеленый цвет – плюс (D+);
- черный – это масса (GND);
- фиолетовый – применяется для OTG (обозначение ID).
При этом надо следить за температурой, чтобы не подвергнуть деформации пластмассовые части. Паяльник с тонким жалом идеально подойдет – он не повредит разъемы. Пайка контактов платы принтера требует такой же ювелирной отточки и подготовки. USB-паяльник с выверенной температурой нагрева и игольчатым жалом подходит для ремонта микросхем.
Схема пайки контактов универсальна, главное – не ошибаться в цвете проводки. Спаять гнезда на клавиатуре, начиная с открытия корпуса тем же скальпелем, не представляет труда.
Процесс пайки проводов USB-кабеля с удлинителем делается в определенной последовательности:
- зачистка от изоляции и оголение проводов кабеля;
- пайка производится при помощи USB-паяльника, в котором температура и нагрев контролируются;
- провода паяются к разъему согласно цвету оплетки.
Пайка и замена штекера micro-USB:
- зачистить контакты от изоляции и обезжирить спиртосодержащей жидкостью;
- подготовить новый штекер, оставив красный и черный провода;
- чтобы избежать замыкания, нужно обрезать красный провод на одной стороне, укоротив его, а также сделать то же самое с черным проводом, но только на другой стороне спаиваемых проводов;
- соедините части оголенных проводов пайкой с последующей изоляцией.
Сделать самостоятельно ремонт под силу каждому. Главное, разобраться в тонкостях электрических схем и мастерстве пайки. Освоив несложный технологический процесс, можно сэкономить не только время, но и деньги.Подробнее о пайке USB-разъемов смотрите в видео ниже.
Однако стоит отметить, что сам припой имеет высокое удельное сопротивление. Поэтому необходимо, чтобы толщина покрываемого слоя была небольшой, а площадь покрытия наоборот больше. Также отметим, что чем толще проводник (например, провод), тем большую площадь нужно покрывать.
Суть пайки
Собственно, что такое пайка? Это соединение проводников (например, проводов или провода и дорожки на плате) с помощью легкоплавкого припоя. Звучит просто, на самом деле принципиально важно обеспечить два момента:- надежное соединение, чтобы хороший контакт был постоянно,
- достаточную площадь соединения, чтобы место пайки не перегревалось (актуально для силовых цепей).
Однако стоит отметить, что сам припой имеет высокое удельное сопротивление. Поэтому необходимо, чтобы толщина покрываемого слоя была небольшой, а площадь покрытия наоборот больше. Также отметим, что чем толще проводник (например, провод), тем большую площадь нужно покрывать.
- коснувшись канифоли жалом паяльника, набираем на него припой;
- погружаем ножки детали или провод во флюс с помощью паяльника (он плавится), при этом поверхность покрывается тонким слоем припоя;
- аналогично наносим припой на место пайки;
- состыковываем залуженную деталь (провод) с местом пайки;
- касаемся паяльником флюса, затем набираем припой, снова макаем в канифоль;
- сразу же переносим жало в зону пайки.
Как припаять или выпаять микросхему без паяльника
Вы уже поняли, что для успешной пайки требуется разогрев детали до температуры плавления припоя. Его можно расплавить с помощью тепловой пушки, или паяльного фена. Это аналог фена строительного, только он компактный и часто оснащен специальными формованными соплами.
С его помощью прогревается рабочая зона, при этом припой плавится не в определенной точке, а на относительно большой площади. Это эффективный способ, особенно если необходимо выпаивать микросхему (все ножки нагреваются одновременно). Но при таком способе есть риск повредить саму деталь от перегрева.
Если вы извлекаете неисправный элемент — нет проблем.Вообще, паяльный фен необходимо использовать только в случаях, когда традиционный способ пайки невозможен. Например, при монтаже SMD деталей (кто не знает — у них нет ножек) на радиаторную пластину.
Пайку микросхем «волной припоя» с помощью паяльника выполнять в следующей последовательности:
Как припаять чип
При пайке микросхемы нужно избегать перегрева чипа — касаться жалом паяльника каждой ножки при пайке допускается не более трёх секунд, после чего нужно охладить место пайки и выполнить повторное касание жалом паяльника (при необходимости повторной пайки).Перед пайкой выводы чипа нужно облудить — нанести на них тонкую плёнку припоя, для улучшения паяемости с контактной площадкой. Для этого ножки чипа обильно смачивают флюсом (не доходя до корпуса 2 — 3 мм) и проводят по ним жалом паяльника с припоем. Правильно облуженный вывод имеет ровную блестящую поверхность без сосулек и наплывов припоя.
Пайка микросхем со штырьковыми выводами
Пайку выполнять в следующем порядке:1. Установить чип в отверстия платы.
2. Нанести флюс на выводы микросхемы с обратной стороны платы.
3. Запаять каждый вывод чипа в отверстии с обратной стороны платы.
4. Удалить остатки флюса.
Монтаж SOIC-чипов
Пайку SOIC — чипов удобно выполнять «волной припоя». Меод основан на капиллярном эффекте, под действием которого жидкий припой затекает между выводом и металлизированной площадкой, смачивая их и формируя каплю.Пайку микросхем «волной припоя» с помощью паяльника выполнять в следующей последовательности:1. Облудить контактные площадки, нанести на них флюс.2. Установить чип на плату, совместить ножки с площадками платы и припаять один угловой вывод (любой).
3. Припаять к металлизированной площадке второй угловой вывод, расположенный по диагонали чипа напротив первой припаянной ножки. При этом контролировать, чтобы остальные выводы микросхемы были совмещены со своими металлизированными площадками.
4. Нанести флюс на все выводы чипа.
5. Провести несколько раз жалом по выводам с каждой стороны чипа — разогнать припой по выводам.
6. Если образовались перемычки припоя между соседними выводами, то излишки удалить с помощью металлической плетёнки. Её следует поместить сверху перемычки, прогреть жалом паяльника. Излишки припоя впитаются в оплётку. Затем снова провести жалом паяльника по выводам.
В целом можно сказать, что процедура пайки без применения специального прибора во многом не отличается от обычной. Для этого могут понадобится следующие материалы:
Фольга как способ пайки
Способ пайки с использованием фольги характеризуется практичностью. Как правило, для восстановления соединения требуется всего 5 минут. Фольга может применяться в качестве припоя, который разматывается по всей площади и разогревается до высокой температуры. За счет этого существенно повышается пластичность материала, после остывания он затвердевает.Фольга может применяться в самых различных случаях. Примером можно назвать повреждение платы или соединения проводов. Среди особенностей проводимой работы отметим следующие моменты:- Выполняется стандартная подготовка контактов.
- Концы скручиваются для формирования соединения. За счет этого существенно повышается надежность соединения.
- Отрезается требуемое количество фольги, место соединения оборачивается в несколько мотков.